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日立測厚儀

日立CMI730多功(gōng)能分析測量儀

日立(lì)CMI730多功能分析測量儀

CMI730專門為要求在苛刻電鍍環境下實現可靠(kào)性的金屬版工、塗漆工和質量專業人員而設計(jì)。它的顯示在幾英(yīng)尺之外(wài)也(yě)清晰可見,並且可幾乎任(rèn)何角度查看。
日立CMI563表麵銅厚度測量儀

日立CMI563表麵銅厚度測量儀

CMI563提供先進的技術,可對(duì)表麵銅實施準確的測量,同時確保PCB的背麵銅箔不會(huì)幹(gàn)擾到讀數(不考慮(lǜ)覆銅板的厚度)借助我們的CMI563,您可輕鬆實現覆銅板、化學銅或有電(diàn)鍍銅的精確(què)厚度(dù)測…
FT160台式XRF適用於電子元件鍍層分析

FT160台式(shì)XRF適用於電子元(yuán)件鍍層分(fèn)析

FT160台式(shì)XRF鍍層測(cè)厚儀,旨在(zài)測量當今PCB、半導體和微連(lián)接器上的微小部件(jiàn)。準確(què)、快速地測量微小部件的能力有助於提高生產率並避免代價高昂的(de)返工或元件報廢。
FT230:具有高級功能的(de)微焦斑 XRF 用於大批量鍍層分析

FT230:具有高級功能的微焦斑 XRF 用於(yú)大批量鍍層分析

FT230的(de)每個設計元素均旨(zhǐ)在減少完成XRF測量所需的時間,有助於更快地根據測試結果(guǒ)采取行動,減少浪費並(bìng)提高工作效率。從根本上說,我們讓操作人員與儀器的交(jiāo)互變得越來(lái)越簡單。
日立CMI511手持式帶溫度補償孔銅鍍(dù)層測厚儀

日立CMI511手持(chí)式帶溫度補償(cháng)孔銅鍍層測厚儀

CMI511帶來獨有的溫度補償功能銅箔厚(hòu)度測量,該功能可減少廢(fèi)料並避免昂貴的返工。該儀表(biǎo)的自動溫度校正可實現(xiàn)極高的準確性,即使對已經從電鍍(dù)槽中提起的板材,也能準確測量。
日立手持式CMI165測(cè)厚儀適用於溫度補償的表麵測量和銅線銅層厚度測量

日立手(shǒu)持式CMI165測厚儀適用於溫度補償的表麵測量(liàng)和銅線銅層厚度測量

CMI165可對溫(wēn)度(dù)實施補償(cháng),在不考慮銅溫度的前提(tí)下獲得準確的檢驗結果(guǒ)。
日立CMI760係列常規金屬測厚(hòu)儀

日(rì)立CMI760係列常規金屬測厚儀

CMI760接受多種探針類型(xíng),可滿足幾乎任(rèn)何PCB應用,包括表麵銅和孔(kǒng)銅應用。
台式XRF鍍(dù)層測厚儀

日立FT110A台式XRF鍍層測厚儀,鋅層測厚儀

FT110A是一款台式(shì)XRF分析儀,旨在應對生產中鍍層(céng)分析的挑戰。強(qiáng)大的X射線熒光技術與自(zì)動定位功能相結合,有助於提高電鍍(dù)車間的生產力,同時確保組(zǔ)件符合嚴苛標準。
日立X-Strata920 鍍層測厚儀

日立X-Strata920 鍍層測厚儀,台式XRF鍍層測厚(hòu)儀

X-Strata920是一款高精(jīng)度(dù)台式XRF鍍層測厚儀(yí),具有(yǒu)多種選擇,可容納(nà)多種類型的樣品(pǐn)。該分析儀非(fēi)常適合測量各種基材上的塗(tú)層(céng),適(shì)合用於確定產品質量的電子產(chǎn)品、連接器、裝飾品和珠寶分析

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